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このニュースリリース記載の情報(製品価格、製品仕様、サービスの内容、発売日、お問い合わせ先、URL等)は、発表日現在の情報です。予告なしに変更され、検索日と情報が異なる可能性もありますので、あらかじめご了承ください。

 
2011年1月21日
 

銅の潜在特性を引き出し、高機能発現を図った
純銅「HiFC」の研究・開発に成功

 

 日立電線株式会社は、このたび汎用銅材に極微量のチタンを添加し、銅中の不純物を制御することにより、高純度銅6N(純度約99.9999%)相当の軟化特性など種々の特徴を持ち、連続鋳造圧延が可能な純銅「HiFC」(純度約99.99%以上、*1 )の研究・開発に成功いたしましたので、お知らせします。

 エネルギーの送電、配電や情報メディアを支える材料として、ラージスケールの長距離伝送からスモールスケールの高速伝送に至るまで、広範囲に導電材料が使われております。中でも銅は、その優れた導電性を活かし、多くの産業の導電材料として利用されております。
 日立電線グループでは、日本で初めての無酸素銅(OFC:Oxygen Free Copper)の量産化や超極細サイズの銅合金線の発明・実用化に成功しており、各種電線ケーブルをはじめとする導電材料について、市場の要求特性を満たす銅系材料の創造開発から、その鋳造、圧延、伸線、ケーブル製造、アセンブリまでを一貫して手掛けております。

 近年、電力分野、医療分野、情報通信分野など多岐に渡る分野で、高い導電性や熱伝導性、やわらかさと屈曲・疲労寿命の両立、さらには、接続信頼性に優れた導電材料が求められております。これらのニーズに対し、必要性に応じて信頼度の高い無酸素銅線や高純度銅線などが使われております。これらの高品質純銅素材は、タフピッチ銅*2 を原点として、含有する酸素や不純物を少なくする高純度化指向の研究開発が進められてきました。しかしながら、高純度銅線においては、極限の優れた性能を有する一方、非常に高価であることから、用途が限られており、より経済性に優れた材料の開発が課題となっておりました。

 こうした中、このたび日立電線では、銅に極微量のチタンを添加することで、高純度銅相当の軟化特性(図1)など種々の特徴を持ち、連続鋳造圧延が可能な純銅「HiFC」の研究・開発に成功いたしました。
 HiFCは、これまでの高純度化指向とは異なる研究開発思想として、銅中に不純物を残しながら、それらを制御し、使いこなす事により、優れた特性と経済性を兼ね備えた材料の開発をめざしたものです。具体的には、極微量のチタンの添加と加工熱処理技術を駆使することにより、銅中の不純物元素である極微量の硫黄をチタン含有化合物として捕獲することで銅の生地の高純度化を図っております。さらに、HiFCは、微細結晶形成による優れた伸び特性を有するばかりではなく、導体表層に微細結晶を形成することができ、やわらかさと耐屈曲・疲労寿命の両立が可能な特性も持っております。
 HiFCの主な特徴は、以下の6項目にわたります。 

 

HiFCの主な特徴

 
  (1) 高純度銅相当の低温軟化特性(図1参照)
  (2) 金属組織制御による微細結晶起因の高い伸び優位性
  (3) 金属組織分布の制御によりやわらかさと耐屈曲・疲労寿命の両立が可能(図2参照)
  (4) 高導電性(101%IACS以上)
  (5) 無酸素銅線と同等以上の優れた溶接性
  (6) 経済性に優れる連続鋳造圧延法で製造可能
 

 今後、当社グループでは、HiFCの量産技術の確立をめざすとともに、次世代の多様な用途の導電材料として各種電線・ケーブル並びに配線材など先端実用製品への適用に向けた研究・開発に努めてまいります。

以上

 

図1. 純銅HiFCの軟化特性(直径2.6mm):当社研究所評価

 
 

図2. 純銅HiFC表面に観察された微細結晶組織例:当社研究所評価

 
 
*1 HiFCは、日立電線株式会社により商標登録出願中です。
*2 タフピッチ銅とは、Cu99.90%以上の純銅に0.02〜0.05%の酸素を含むもので、導電用材料として広く使われています。
 
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