やわらかさと耐屈曲・疲労寿命を両立させた次世代の導電材料
高機能純銅「HiFC」は、銅に極微量のチタンを添加することで、高純度銅6N(純度約99.9999%)相当の軟化特性など種々の特長を持ち、連続鋳造圧延が可能な次世代の純銅です。
電力分野、医療分野、情報通信分野など、多様な用途の導電材料として、各種電線・ケーブル並びに配線材など先端実用製品への適用に向け、研究・開発に努めてまいります。
|
|
HiFCの特長 |
| |
（1） |
高純度銅相当の低温軟化特性(図1参照) |
| |
（2） |
金属組織制御による微細結晶起因の高い伸び優位性(図2、3参照) |
| |
（3） |
金属組織分布の制御によりやわらかさと耐屈曲・疲労寿命の両立が可能(図4参照) |
| |
（4） |
高導電性(101%IACS以上) |
| |
（5） |
無酸素銅線と同等以上の優れた溶接性 |
| |
（6） |
経済性に優れる連続鋳造圧延法で製造可能 |
図1. 純銅HiFCの軟化特性(直径2.6mm)：当社研究所評価
図2. 純銅HiFCの伸長特性(直径2.6mm)：当社研究所評価
図3. 500℃、1時間加熱後の銅の結晶状態：当社研究所評価
図4. 純銅HiFC表面に観察された微細結晶組織例(直径0.26mm、600℃ 1時間加熱後) ：当社研究所評価
* HiFCは、日立電線株式会社の登録商標です。
English
