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■表紙写真説明
マイクロインターポーザ用テープ(Micro-InterposesrTape)
現在、通信機器を中心に質量・サイズが大幅に小形化して来ている。半導体もこれに伴って小形・軽量化が進展しているが、この一翼を任っているのが、写真のマイクロインターポーザ用テープである。
従来は、金属製のリードフレームが使用されていたが、これに代わり、ポリイミドテープと銅箔をラミネート
した薄型軽量のテープ材料が、携帯電話や小形ビデオには必須のパッケージング材料となって来ている。
また同じテープ材料でも放熱性が主目的のTBGAや、従来のワイヤボンディング法にくらべ電気特性が改善できるμBGA(R)等の用途も拡大して来ており、21世紀を迎えて、さらに適用範囲が増大していくと見られている。
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