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工学技術研究誌 日立電線




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表紙写真

 
 
表紙写真

 
 
表紙写真

■環境・エコ特集

 
 
表紙写真

■環境・エコ特集

 
 
表紙写真

■表紙写真説明
分立50周年を機に移転した本社ビル
(秋葉原UDXビル)

 
 
工学技術研究誌 日立電線(2006.1 No.25)

■表紙写真説明
UWB,WiMAX,無線LAN通信対応フィルムタイプ広帯域アンテナ
 UWB(Ultra Wide Band)は、3m以内の見通し距離で480 Mbpsという高速な伝送速度を実現するため、次世代の近距離高速通信システムとして期待されている。2006年後半から、UWBを利用した製品が市場に投入される見通しとなっている。
 当社は、このUWB通信に最適であり、さらに無線LANや、次世代MAN(Metropolitan Area Network)の中核を成すと見なされているモバイルWiMAXへの適用も可能な、小型・薄型のモバイル機器用広帯域フィルムアンテナを開発した。

 
 
工学技術研究誌 日立電線(2000.1 No.24)

■表紙写真説明
次世代広域イーサネット網向けスイッチングハブApresia8007
 近年、拠点間を結ぶ通信サービスとして広域イーサネットを採用する企業が増えており、通信事業者はより高速で信頼性が高く、きめの細かい通信サービスの提供が可能な次世代広域イーサネット網の構築を開始した。
 当社は上記ニーズに適したシャーシ型スイッチングハブApresia8007を他社に先駆けて提案・開発製品化し、市場参入を果たすことができた。Apresia8007は、現在最高速の10Gbit/sイーサネットを7回線実装可能であり、EoE方式という新しいVPN技術を採用した。

 
 
工学技術研究誌 日立電線(2000.1 No.23)

■表紙写真説明
デジタル放送用 超広帯域双ループアンテナ
 2003年12月1日より東京、名古屋、大阪の3大都市圏でテレビの地上波デジタル放送が開始された。名古屋(中京広域圏)は瀬戸デジタル放送所より放送されるが、ここで使用されるケーブル・共用器などを含めたアンテナシステムを日本放送協会(NHK)に納入した。
 今後、中継局が全国に展開されるが、設備コストをいかに抑制するかが大きな課題となっている。当社は、鉄塔を新設せずにアンテナの交換のみで対応できるデジタル・アナログ共用アンテナを開発した。共用のためには多数のチャンネルをカバーする必要があり、広帯域な特性が必須である。素子形状を従来の丸棒から板状にすることで従来比3倍以上の広帯域化を達成した。

 
 
工学技術研究誌 日立電線(2000.1 No.22)

■表紙写真説明
10ギガイーサネットメディアコンバータ
 これまで主にローカルエリアに適用されてきたイーサネットをメトロエリアやバックボーンでの使用を考慮した10ギガビットイーサネットの標準化が完了した。
 XGMC-1001は10ギガビットイーサネットに対応したメディアコンバータであり、伝送距離を80kmまで延長するだけでなく、データ間のすき間を利用して管理情報を相互に受け渡しすることにより、豊富な遠隔管理機能を実現した。
 今後のデータ通信量の増大により、メディアコンバータ等、10ギガビットイーサネット対応ネットワーク製品の需要はますます増大していくと見られている。

 
 
工学技術研究誌 日立電線(2000.1 No.21)

■表紙写真説明
COF(Chip on Film)配線テープ
 パソコン用をはじめ、各種LCDパネルのますますの高精細化に伴い、LCDドライバICをパネルに接続する配線テープも高精細化が求められています。しかし、従来のTCP用テープは、ICと接続するインナーリード部が片持梁状のフライングリードとなっており、製造および取り扱い上変形し易く高精細化のネックとなっていました。これに対し、COFは、インナーリード部が基材でバックアップされ、フライングリードがなく、高精細化に非常に有利であり、その需要が急速に増大していくとみられています。

 
 
工学技術研究誌 日立電線(2005.1 No.20)

■表紙写真説明
光トランシーバ(FiberOpticTransceiver)
 インターネットをはじめとした情報のネットワーク化が拡大しており、伝送データの光化が急速に進んでいる。
 光トランシーバはこうした光信号を電気信号に変換するキー・コンポーネントであり、ATM、ギガビットイーサネット等の国際規格に準拠した各種製品を取り揃えている。
 今後さらに光化が進むなか、より小型、高速への需要が高まり、SFF型トランシーバ、伝送速度10Gbps対応の光トランシーバなどへの需要はますます増大していくと見られている。

 
 
工学技術研究誌 日立電線(2000.1 No.19)

■表紙写真説明
マイクロインターポーザ用テープ(Micro-InterposesrTape)
 現在、通信機器を中心に質量・サイズが大幅に小形化して来ている。半導体もこれに伴って小形・軽量化が進展しているが、この一翼を任っているのが、写真のマイクロインターポーザ用テープである。
 従来は、金属製のリードフレームが使用されていたが、これに代わり、ポリイミドテープと銅箔をラミネート した薄型軽量のテープ材料が、携帯電話や小形ビデオには必須のパッケージング材料となって来ている。
 また同じテープ材料でも放熱性が主目的のTBGAや、従来のワイヤボンディング法にくらべ電気特性が改善できるμBGA(R)等の用途も拡大して来ており、21世紀を迎えて、さらに適用範囲が増大していくと見られている。

 
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